Jakarta – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan akan memulai uji coba produksi chip 2 Nm minggu depan.
Chipset ini rencananya akan pertama kali diadopsi oleh Apple untuk seri iPhone 17 juga perangkat Apple lainnya. Ini adalah mengonfirmasi kabar yang digunakan mengumumkan bahwa uji coba produksi dimulai sangat jauh lebih besar awal.
Dikutip dari Gizmochina, sebelumnya uji coba produksi diharapkan akan dimulai pada Q4 (Oktober atau setelahnya). Hal ini diartikan sebagai upaya untuk mempercepat produksi guna mengamankan hasil yang dimaksud stabil sebelum produksi massal.
Sebagai informasi, uji coba produksi adalah ketika perusahaan menguji langkah-langkah lini produksi yang mana direncanakan untuk digunakan, sebelum produksi massal. Produksi uji coba akan diwujudkan ke pabrik Baoshan milik TSMC dalam Taiwan utara. Peralatan yang dimaksud diperlukan untuk produksi 2nm telah terjadi dibawa juga dipasang pada pabrik Baoshan sejak kuartal kedua.
Model iPhone 15 Pro dilengkapi chipset A17 Pro yang mana dibuat menggunakan proses 3nm TSMC. Proses ini memungkinkan lebih besar sejumlah transistor untuk dikemas pada ruang yang dimaksud lebih besar kecil, sehingga meningkatkan kinerja dan juga efisiensi dibandingkan dengan pendahulunya. Chip M4 Apple baru-baru ini memulai debutnya dengan iPad Pro baru yang digunakan menggunakan langkah-langkah fabrikasi 3nm yang disempurnakan.
Mendapatkan tingkat hasil yang mana cukup baik (persentase chip yang tersebut lolos pemeriksaan kontrol kualitas) umumnya merupakan salah satu tantangan terbesar untuk catatan tahapan baru. Pada bulan April tahun lalu, chip 3 Nm dari TSMC memiliki tingkat hasil sekitar 50 persen.
Apple sebelumnya diyakini akan menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 3nm TSMC untuk chip A17 Pro lalu M3. Apple dapat mengulanginya dengan TSMC untuk kapasitas produksi 2nm juga. Sebuah laporan dari Mei tahun tak lama kemudian mengungkapkan bahwa perusahaan yang disebutkan sedang berupaya menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 2nm juga.
TSMC diharapkan menerapkan teknologi gate all around (GAA) dimulai dengan rute 2 Nm yang tersebut akan meningkatkan kinerja lalu efisiensi daya. TSMC juga berencana untuk memperkenalkan teknologi back-side power supply (BSPR) dengan chip 2 Nm.
Artikel ini disadur dari TSMC Lakukan Uji Coba Produksi Chip 2 Nm Mulai Pekan Depan
